陶瓷真空吸盤（Ceramic Vacuum Chuck）｜半導體晶圓精密吸附零組件

陶瓷真空吸盤（Ceramic Vacuum Chuck）適用於半導體晶圓吸附、搬運、定位與製程設備，可依需求選用 Al₂O₃、AlN、SiC 或 ESD 抗靜電陶瓷，並客製真空孔、平面度、表面粗糙度及尺寸公差。

陶瓷手臂（Ceramic Robot Arm / End Effector）｜半導體晶圓搬運與抗靜電陶瓷手臂

半導體陶瓷手臂（Ceramic Robot Arm / End Effector）適用於 Wafer Handling、晶圓搬運與自動化設備。可提供一般精密陶瓷及一體成型 Bulk ESD 抗靜電陶瓷，並依客戶圖面客製尺寸、孔位、真空結構、平面度及表面要求。

SiC Heater Block 碳化矽加熱塊｜Wire Bonding / Die Attach 半導體封裝加熱平台

SiC Heater Block 碳化矽加熱塊，適用於 Wire Bonding、Die Attach 等半導體封裝製程。SiC 具良好熱傳導、低熱膨脹與溫度分布特性，可依設備需求客製 Heater Block 尺寸、孔位、工作區域及複合結構。

Shield Ring / Focus Ring / Edge Ring｜半導體蝕刻設備精密陶瓷環件

半導體 Shield Ring、Focus Ring、Edge Ring 精密陶瓷環件可應用於 Plasma Etching、ICP、RIE、CVD 等製程設備，依需求選用 SiC、Al₂O₃、Quartz 等材料，並依客戶圖面客製尺寸、公差、平面度及表面要求。

<濕製程PEEK軸承/導輪>PEEK & UPE Bearings and Rollers for Wet Process Systems | 徽亞科技 Huiya Technology

<標準型號><基板輸送邊導輪><客製化>

蝕刻 ICP 製程（Inductively Coupled Plasma Etching

<碳化矽載盤><陶瓷載盤><石英載盤><鋁合金載盤>

快速升降溫製程（RTP）載盤（Rapid Thermal Processing Susceptors

<碳化矽載盤>

研磨拋光製程陶瓷零件（Ceramic Parts for CMP / Polishing / Lapping)

<陶瓷拋光盤><陶瓷拋光環>

陶瓷 Shield Ring（電漿蝕刻用陶瓷遮蔽環

陶瓷 Roller Bushing（陶瓷滾輪襯套)

<新品><重工>

<陶瓷pin&工程塑膠pin>

陶瓷壓頭（Ceramic Bonding Head / Hot Press Tool）於封裝製程中的應用

陶瓷材質:<氮化矽Si3n4><氮化鋁Aln>碳化矽Sic><藍寶石Sapphire><可重工>

<陶瓷Cap/Butten>

光電與太陽能製程陶瓷零件（Ceramic Components for Photovoltaic & Optoelectronic Processes）

<氧化鋁陶瓷><氧化鋯陶瓷><碳化矽陶瓷><石英>

《蒸鍍製程陶瓷零件》與《鍍膜製程陶瓷零件》（如 PVD、CVD、E-beam、Sputter）

機械傳產

<氧化鋁陶瓷><氧化鋯陶瓷><碳化矽陶瓷>

食品與醫藥製程用陶瓷零件（Ceramic Components for Food & Pharmaceutical Industry

<氧化鋁陶瓷><氧化鋯陶瓷><客制化>