LED 製程精密陶瓷應用｜LED Process Ceramic Components
徽亞科技提供 LED 製造與光電設備所需之精密陶瓷、功能陶瓷與石英零組件，應用於晶圓與晶粒搬運、ICP Plasma Etching、RTP 快速熱處理、研磨拋光、PVD / CVD / E-beam / Sputtering 鍍膜與蒸鍍，以及精密定位與自動化設備。
依不同 LED 製程的ESD 靜電控制、熱傳導、耐高溫、耐 Plasma、電氣絕緣、高潔淨度、耐磨及尺寸精度需求，可評估使用 Bulk ESD Ceramic、Al₂O₃ 氧化鋁、ZrO₂ 氧化鋯、SiC 碳化矽、AlN 氮化鋁、Machinable Glass Ceramic 玻璃微晶瓷及 Quartz 石英等材料。
零組件可依客戶圖面、尺寸、公差、平面度、表面粗糙度、工作溫度、製程氣體、真空及設備介面進行高度客製化加工。
LED Wafer / Die Handling｜晶圓與晶粒搬運
LED 晶圓與晶粒搬運設備需要兼顧高潔淨度、尺寸精度與 ESD 靜電控制。精密陶瓷可應用於搬運手臂、吸盤、定位件、支撐件及自動化設備接觸零組件。
- Ceramic Robot Arm / End Effector｜陶瓷搬運手臂
- Bulk ESD Ceramic Components｜一體成型抗靜電陶瓷零件
- Ceramic Vacuum Chuck｜陶瓷真空吸盤
- Wafer / Die Support｜晶圓與晶粒支撐件
- Precision Positioning Components｜精密定位零件
ICP Plasma Etching｜LED 電漿蝕刻製程
ICP（Inductively Coupled Plasma）蝕刻設備中的載盤及腔體相關零組件可能接觸 Plasma、反應性氣體、真空及溫度變化，因此材料選擇需依實際製程環境評估。
可依設備需求製作：
- SiC Susceptor / Carrier｜碳化矽載盤
- Ceramic Carrier｜陶瓷載盤
- Quartz Carrier｜石英載盤
- Custom Plasma Process Components｜客製電漿製程零件
RTP｜快速升降溫製程載盤
RTP（Rapid Thermal Processing）製程對載盤的熱穩定性、熱傳導、尺寸穩定及反覆升降溫性能具有較高要求。
SiC 具有良好的熱傳導、高溫穩定性與較低熱膨脹特性，可依設備與製程條件評估製作 RTP Susceptor / SiC Carrier。
CMP / Polishing / Lapping｜研磨與拋光製程
LED 晶圓及相關材料的研磨、拋光與精密加工設備，需要良好的平面度、耐磨性與尺寸穩定性。
- Ceramic Polishing Plate｜陶瓷拋光盤
- Ceramic Polishing Ring｜陶瓷拋光環
- Ceramic Lapping Components｜陶瓷研磨零件
- Precision Support Plate｜精密支撐盤
PVD / CVD / E-beam / Sputtering｜鍍膜與蒸鍍製程
LED 鍍膜與蒸鍍設備中的零組件可能處於真空、高溫、電氣絕緣及反應性製程環境，可依設備條件選擇 Al₂O₃、AlN、SiC、Quartz 或其他適合材料。
- PVD Ceramic Components｜PVD 陶瓷零件
- CVD Ceramic Components｜CVD 陶瓷零件
- E-beam Process Components｜電子束蒸鍍零件
- Sputtering Ceramic Components｜濺鍍設備陶瓷零件
- Vacuum Ceramic Components｜真空陶瓷零件
- Insulating Components｜絕緣零件
LED 製程常用材料
| 材料 | 主要特性 | LED 應用方向 |
|---|---|---|
| Bulk ESD Ceramic | 材料本體具有靜電耗散特性 | 搬運、吸附、定位與 ESD 敏感製程 |
| Al₂O₃ 氧化鋁 | 高硬度、耐磨、電氣絕緣 | 載盤、治具、絕緣件、支撐件 |
| AlN 氮化鋁 | 高熱傳導、電氣絕緣 | 熱管理、加熱平台及高功率 LED 相關零件 |
| SiC 碳化矽 | 良好熱傳導、高硬度、高溫穩定 | ICP 載盤、RTP Susceptor、熱製程零件 |
| ZrO₂ 氧化鋯 | 高韌性、耐磨 | 定位、精密機械與耐磨零件 |
| Machinable Glass Ceramic | 電氣絕緣、良好加工性 | 光學平台、治具、絕緣與特殊結構零件 |
| Quartz | 高純度、低熱膨脹、耐熱震 | 載盤、CVD、鍍膜、真空與高溫製程 |
Bulk ESD 一體成型抗靜電陶瓷
針對 LED 晶粒、晶圓及 ESD 敏感元件的搬運與定位，可評估使用一體成型 Bulk ESD Ceramic。靜電耗散性能存在於陶瓷材料本體，而非僅依靠表面抗靜電 coating。
適合應用於 Robot Arm、End Effector、Vacuum Chuck、定位治具及其他 ESD 敏感設備零組件。
LED 精密陶瓷高度客製化加工
LED 製程設備零組件可依客戶圖面與實際製程條件進行高度客製化加工。
- 尺寸與尺寸公差
- 平面度與平行度
- 表面粗糙度
- 精密孔位與真空孔
- 溝槽及特殊幾何結構
- 工作溫度
- Plasma / Process Gas 條件
- 真空條件
- ESD 電氣需求
- 設備安裝介面
LED Process Ceramic Components
Huiya Technology provides custom precision ceramic and quartz components for LED manufacturing equipment, including wafer and die handling, ICP plasma etching, RTP, polishing, PVD, CVD, E-beam evaporation and sputtering processes.
Available materials include Bulk ESD Ceramic, Alumina (Al₂O₃), Aluminum Nitride (AlN), Silicon Carbide (SiC), Zirconia (ZrO₂), Machinable Glass Ceramic and Quartz.
LED Process Applications
- Wafer & Die Handling
- Bulk ESD Ceramic Components
- Ceramic Vacuum Chucks
- ICP Plasma Etching Carriers
- SiC RTP Susceptors
- Ceramic Polishing Plates & Rings
- PVD / CVD Components
- E-beam Evaporation Components
- Sputtering Components
- Custom LED Equipment Components
Components can be customized according to customer drawings, dimensions, tolerances, surface requirements, operating temperature, plasma conditions, vacuum requirements and ESD specifications.
