高精密材料在半導體製程中的應用｜抗靜電陶瓷與氧化鋁,氧化鋯,碳化矽,玻璃微晶瓷(可加工陶瓷),碳化矽,石英整合解決方案

徽亞科技專注於製造多種高性能材料零件，涵蓋 抗靜電陶瓷、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋯（ZrO₂）、碳化矽（SiC）、玻璃微晶瓷（可加工陶瓷）、石英（Quartz） 等先進材料， 廣泛應用於 半導體晶圓製程、光電模組、自動化設備、生醫清洗與塗佈製程 等高科技產業。

我們提供具 抗靜電、耐高溫、耐腐蝕、高強度、高潔淨與一體成型 特性的解決方案， 材料依應用選擇包含： 抗靜電陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、碳化矽、玻璃微晶瓷（可加工陶瓷）、石英， 有效應對製程中的靜電積累、化學腐蝕、熱衝擊與微粒汙染問題，支援從 晶圓搬運、切割、清洗、蝕刻、CVD、PVD、封裝 各階段需求。

材料應用說明：

• 氧化鋁（Al₂O₃）： 高硬度、高絕緣性與熱穩定性，是最常用的精密陶瓷材料，適用於CHUCK、熱壓頭、支撐盤、管件等。
• 氧化鋯（ZrO₂）： 韌性高、抗裂性強，適合做為密封件、對位零件與定位治具。
• 碳化矽（SiC）： 耐等離子腐蝕、熱導率高，適用於蝕刻環、反應艙、加熱模組、電漿絕緣套件等前段製程。
• 玻璃微晶瓷（可加工陶瓷）： 具良好絕緣性與可加工性，適用於小量多變的非金屬平台、分析儀器治具、螺絲或微型結構零件。
• 石英（Quartz）： 高純度與極低熱膨脹率，非常適合用於高溫沉積製程、晶圓加熱托盤、LPCVD 管件與反應腔結構體。

陶瓷零組件應用：

• 陶瓷手臂 / 抗靜電陶瓷手臂：高精度晶圓搬運工具，耐高溫、無金屬污染。
• 陶瓷真空吸盤 / 抗靜電吸盤：適用於真空系統，具耐化學腐蝕與高潔淨特性。
• 陶瓷切割盤 / 清洗盤：確保製程穩定與高平整度，耐衝擊與耐磨耗。
• 電漿蝕刻用陶瓷零件：選用氧化鋁、氧化鋯或碳化矽，有效抵禦等離子侵蝕。
• CVD / PVD 陶瓷電極：具絕緣性與熱穩定性，適用於沉積與鍍膜設備。
• 陶瓷熱壓頭：用於高溫封裝與晶圓壓接製程。
• 陶瓷CHUCK / 對位基座：吸附晶圓與載具平台，可搭配真空孔與抗靜電結構。

石英零組件應用：

• 石英CHUCK / 托盤：適用於加熱、蝕刻、沉積等製程，具高溫穩定性與高潔淨度。
• 石英管、石英罩：應用於LPCVD、真空腔體、氣體導入系統。
• 石英支架 / 晶圓定位件：用於熱處理與晶圓運輸，熱穩定性高、粒子低。

所有產品皆可 客製化設計製造，支援少量打樣與量產需求，並可搭配抗靜電塗層、導電複合加工等技術。 徽亞科技致力於協助客戶在先進封裝、蝕刻、沉積與晶圓處理中達成 高穩定、高潔淨與高效能的材料選擇。